電容表面缺陷檢測(cè)
使用光源：LTS-RNMU75-BGR+FT5050-G
使用多色光不同角度照射，缺陷位置呈現(xiàn)出不同的顏色，對(duì)電容的表缺陷檢測(cè)比較有利，增加底部光源不同顏色突出產(chǎn)品輪廓。
晶圓表面的字符檢測(cè)
使用光源：LTS-3COX13752-W
晶圓表面比較光滑，平整的晶圓表面激光雕刻字符，使用垂直均勻光同軸光，使字符輪廓清晰，呈現(xiàn)出明顯的對(duì)比度。
晶圓弧邊倒角檢測(cè)
使用光源：LTS-2HSL10542-W
晶圓邊為圓弧倒角類型，需要高精度測(cè)試其最高點(diǎn)與倒角的夾角，采用平行性強(qiáng)的平行集光源，配合高景深的雙側(cè)遠(yuǎn)心鏡，邊緣清晰。
芯片金線檢測(cè)
使用光源：LTS-3DM116-W
需要檢測(cè)芯片與金線連接是否有斷，金線為圓柱且不在同一高度，采用彩色相機(jī)配合非常均勻的圓頂光源拍攝，成像清晰對(duì)比度好。
CPU底座針腳異色
使用光源：LTS-DM154-W+LTS-COX38-CP-W
CPU底座針腳是圓弧狀，需要將針腳周圍異色檢測(cè)清楚，不能有金屬反光，使用均勻光圓頂組合高精度同軸，呈現(xiàn)出針腳整體均勻，異色清晰明顯。
磁柱表面缺陷檢測(cè)
使用光源：LTS-COXL100-W
磁柱表面有凹坑、劃傷、蹦缺等缺陷，使用線陣相機(jī)，讓產(chǎn)品轉(zhuǎn)動(dòng)一周，配合同軸線光，能清晰的呈現(xiàn)劃傷，凹坑等缺陷，對(duì)比度明顯，輕微的缺陷都可以很清晰的對(duì)比度。
透明晶片輪廓檢測(cè)
使用光源：LTS-RN9070-W
透明晶片放在治具內(nèi)，需要檢測(cè)出晶片的尺寸，由于晶片透明，很難檢測(cè)出輪廓，使用環(huán)形光加偏振，使輪廓邊緣清晰，突顯出晶片的輪廓。
芯片定位檢測(cè)
使用光源：LTS-COX38-CP-W
芯片非常小，需要在6倍鏡頭下才能看到輕微的輪廓，在高倍鏡頭下普通同軸已經(jīng)滿足不了清晰度了，使用高精度同軸，使芯片輪廓清晰。
